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踹开高通没想到Intel更坑:苹果愤怒爆发

除了Digitimes和瑞银分析师,美国快公司报道称,苹果已经在加快自研基带的开发,他们和Intel之间的关系也变得微妙甚至紧张起来。

然而,作为全球TOP3且关注度最高的手机企业,从本周的多篇爆料来看,苹果将严重掉队。

去年,外媒曾指出,苹果基带项目的负责人是Johny Srouji(苹果硬件技术高级副总裁)。

另外,Intel的XMM 8160 5G基带已经错过了苹果2020款iPhone的采用窗口期,导致后者对前者失去耐心。至于Intel方面,为了优先向苹果供应基带,被迫削减了处理器产品的订单,同样心生不悦。

三星的5G手机(Galaxy S10 5G)已经开卖,LG、小米、华为等也都公布了首款5G手机的上市时间,几乎都赶在上半年,看来“5G”这碗热汤谁都不想错过。

据悉,苹果新从Intel、高通方面招募了1000~2000名通信工程师加入基带团队,项目推进很顺利,只是最快到2021年iPhone才会用上。不难猜测,最终会是苹果设计、台积电代工。

事实上,从iPhone 7后开始混用基带以来,苹果一直在扮演为Intel“擦屁股”的角色,包括信号门、专利侵权门、窃密门等等。



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